Giống như phiên bản trước, Bphone 3 thường xuyên áp dụng cấu tạo từ chất kính cường lực cùng form viền kim loại để kết cấu đề xuất vật dụng. Khi túa thiết bị, người tiêu dùng buộc phải mang đến các đồ vật chuyên dụng hoặc dung dịch làm cho tan rã keo nhằm hoàn toàn có thể tháo rời nắp lưng.

Bạn đang xem: Đánh giá bphone tinhte

*

Tuy nhiên, kỹ thuật viên của Tinch Tế cho biết năng lực cởi mnghỉ ngơi Bphone 3 là không tiện lợi, bọn họ thậm chí là đang gặp mặt chút đỉnh trở ngại vì chưng đang chọn msống từ bỏ screen nỗ lực vì chưng msinh sống phương diện sống lưng ra trước. Và sau đôi mươi phút ít thừa qua tương đối nhiều lớp keo dính phủ quanh vật dụng lẫn những linh kiện phía bên trong, ở đầu cuối bọn họ sẽ tiếp cận với tách bóc bóc được những linh kiện, bạn dạng mạch phía bên trong.

Đánh giá về linh phụ kiện bên phía trong, bạn nghệ thuật viên cho thấy bo mạch được làm chắc chắn và có chất lượng hoàn thành xong giỏi, đầy đủ linh phụ kiện được sắp xếp hợp lý và phải chăng.

Khung sườn được CNC hơi rất đẹp với phần nhiều không tồn tại điều gì nhằm chê. Đặc biệt các socket hoàn thiện đáng kể đối với các phiên phiên bản trước.

Dưới đó là một vài hình ảnh mổ bụng Bphone 3 trường đoản cú diễn lũ Tinc Tế, mời chúng ta theo dõi:

*
2

Cụm màn hình hiển thị (màu sắc hồng), bo mạch chính (màu sắc đỏ), pin (màu cam), phương diện sườn lưng cùng với cảm biến vân tay (màu vàng), một trong những phần khung bao gồm (blue color lá mạ), những cụ thể nhỏng khe sim, biện pháp ăng ten, main prúc nối cùng với main chủ yếu tất cả cổng USB-C, mic, và chân liên kết cùng với loa (màu xanh da trời lá đậm), loa (blue color dương), dây dẫn, các miếng nhôm bảo vệ mạch điện và chip (màu cyan), các camera trước với sau (màu sắc tím).

Cục Đen mặt cần chính là phần zoăng cùng keo dán đảm bảo quanh thiết bị nhằm tăng kĩ năng chống thấm nước.

*

Viên pin li-po dung tích 3000 mAh 3.85V 4.4V.

*

Bo mạch với hầu như các linh kiện đầu óc của sản phẩm. Bo mạch cùng với loại chữ alokapidakaldim.com bên trên kia.

*

Ở khía cạnh sau của bo mạch đó là các 2 chip mập, nhìn nghiêng sẽ có mẫu chữ Qualcomm bên trên kia. Bên dưới là 2 chip màu sắc Black, ghi rõ là Qualcomm PM660, đây có thể đó là SoC trung trung khu bỏ ra păn năn đầy đủ hoạt động vui chơi của Bphone 3.

*

Cụm loa có size béo, phía bên trong là một trong những phòng cùng tận hưởng âm (phần màu trắng).

Xem thêm: Đánh Giá Sony Xa Ultra Tinhte, Đánh Giá Sony Xperia Xa Tinhte

*

Khe SIM cùng các mạch ăng ten tiếp sóng. Toàn máy bộ thực hiện tổng cộng 14 nhỏ ốc.

*

Nút ít mối cung cấp được thiết kế với dạng đẩy cùng với lẫy thép không gỉ sống bên trong khôn xiết chắc hẳn rằng. Cục tròn đó là cục rung.

*

*

Cụm camera chính của dòng sản phẩm với mẫu chữ D504R-A1-E alokapidakaldim.com-G.

*

Mặt lưng với các cảm biến vân tay với phần cáp nối vào bo mạch.

*

Góc phía bên trên kề bên cụm camera là đèn flash.

*

Main prúc nối bao gồm cổng USB-C, mic với chân liên kết cùng với loa.

*

Main prúc tích thích hợp cổng USB-C.

*

Phần cáp ở nhiều màn hình cùng với mẫu chữ alokapidakaldim.com cùng những cam kết hiệu quan trọng đặc biệt.

Xem thêm: Cấu Trúc Genome Là Gì ? Thông Tin Cơ Bản Về Hệ Gen Ở Người

*

Miếng nhôm White đó là phần tích hợp main nhằm đỡ, bảo vệ những nhỏ chip bên trên.

Bài viết liên quan

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *